當地時間7 月 25 日，臺灣芯片制造商臺積電表示，受人工智能需求激增的推動，該公司計劃投資近 900 億新臺幣（28.7 億美元）在臺灣北部建設先進封裝工廠。以應對英偉達、AMD的AI芯片對CoWoS等先進封裝產能需求。

 

據了解，該廠預計2024年下半年開始動工，2026年底建廠完成，2027年上半年、最遲2027年三季度量產，月產能11萬片12寸晶圓的3D Fabric制程技術產能。

 

 

這臺積電第六座封裝生產工廠。就在上月，臺積電竹南先進封測六廠（AP6）剛剛正式啟用，如今進一步擴大先進封裝的行動，透露臺積電不只幾乎全吃先進邏輯晶片制造，也同步包下大部分先進封裝訂單。

 

臺積電總裁魏哲家于本月20日表示，人工智能相關需求增加，對臺積電是正面趨勢，預測未來五年內將以接近50％的年平均成長率成長，并占臺積電營收約1成，臺積電也決定將資本支出中加重在CoWoS先進封裝產能的扶植。

7 月 24 日芯片制造商恩智浦半導體周一預測第三季度營收和利潤將高于華爾街目標，并押注汽車制造商提高產量的需求將緩解消費電子市場疲軟帶來的沖擊。

 

隨著電動汽車的電氣化轉型，以及各大車企增加對于高級駕駛輔助系統的使用，全球汽車芯片需求穩步增長中，而車規半導體芯片部門去年貢獻了恩智浦一半以上的收入。

 

 

在新冠疫情期間，汽車制造商一直難以獲得關鍵零部件，汽車廠商不得不減產。不過隨著晶圓代工廠產量提升，目前芯片供應已經有了保證。

 

恩智浦調高預期的消息公布后，該公司股價盤后上漲了1.5%。恩智浦早些時候曾表示，預計中國對某些鎵和鍺產品的出口限制不會產生重大影響，恩智浦有36%的收入來自中國，汽車、通信芯片的制造都需要鎵和鍺。

 

數據顯示該公司預計本季度收入將在 33 億美元至 35 億美元之間，而分析師的預期為 33.1 億美元。