9 月 18 日消息，印度電子和信息技術部部長 Rajeev Chandrasekhar 稱美光除了擬議中的制造部門之外還打算在印度建立多個半導體組裝和封裝部門，美光將長期看好印度市場。

 

 

“美光在印度首筆投資成功將帶來兩大好處，一是它將成為其他公司和投資前來多萊拉或其他地方的指引，二是那些前來印度的公司看到價值增長，可以進一步擴大規模。”他表示。

 

美光 CEO 桑杰?梅赫羅特拉在今年 7 月的 Semicon India 2023 上表示，半導體和封裝巨頭將在 2025 年后開始下一階段的擴張。

 

該公司此前已宣布在印度古吉拉特邦的桑納德投資 8 億美元（當前約 58.32 億元人民幣）設立一個半導體組裝、測試、標記和封裝（ATMP）工廠。印度官員表示，在第一家工廠投入運營后，還將有更多此類設施出現。

 

 

美光在印度的投資刺激了那些觀望者態度的轉變；因此，確保該公司的第一家工廠盡快投入運營符合政府的利益。

 

目前，印度政府已經向美光提供了約 19.5 億美元（當前約 142.16 億元人民幣）的財政援助，而該項目目前總投資額已達到 27.5 億美元（當前約 200.47 億元人民幣）。該設施預計將于今年開始建設，第一階段項目預計將于 2024 年底投入運營，印度預計其本土生產的第一批芯片將于 2024 年 12 月問世。