本季NAND合約價看漲5~10%

據臺媒《工商時報》報道，三星、SK海力士及美光三大原廠擴大減產，NAND Flash及DRAM現貨價近期呈價格反彈跡象，其中，NAND Flash回溫速度優于預期，第四季價差持續收斂，預估本季產品平均單價漲幅為5～10％，有機會出現貨價與合約價黃金交叉。

 

業界人士分析，由于三大原廠的庫存離正?；杂幸欢尉嚯x，擁有最大市占率的龍頭廠三星，決定進一步削減產能利用率至50％，欲使庫存盡早正?；F階段加大減產，預期效果將于2024年上半年反映。

 

 

存儲市場約有90％為合約價市場，而現貨價為可視為漲跌趨勢的先行指標，以NAND Flash Wafer而言，1Tb TLC現貨價自低點反彈27％，主流的512Mb TLC現貨價也有25.7％增幅，而256Mb TLC現貨價回升16％。

 

由市場供需來看，供不應求將加速消耗先前庫存，漲價趨勢將持續到2024年，業界人士預估，NAND Flash第四季價差持續收斂，并有機會出現貨價與合約價黃金交叉，預估第四季產品平均單價漲幅為5～10％。

 

就DRAM來看，DDR5、DDR4、DDR3現貨價齊漲，第四季合約價也看漲，三星已由第一季的減產20％，第三季減產25％，到近期宣布第四季將減產拉高至30％，策略明顯奏效。

 

且得益于報價拉抬，自7月以來的現貨價各品項，小幅反彈5～8％，DRAM現貨價已于9月初落底，并呈現反彈趨勢，其中，以最先反彈的DDR3，漲幅最大。

 

大廠的DDR3產能較少，率先縮減后，并將產能轉往更高端產品，因此，DDR3開始市場供不應求，也顯見下游端庫存已逐步去化，產生需求。

 

而目前市場主流的庫存DDR4 8G，由微幅下滑，轉為開始上揚，DRAM谷底周期接近尾聲，并且近期已有原廠宣布調升合約價，第四季整體DRAM產品平均單價，將有0~5％漲幅。

 

機構：今年全球晶圓代工營收減13.8%

據DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預期，受半導體產業景氣不佳影響，全球晶圓代工業今年營收恐將減少13.8%，滑落至1215億美元。

 

晶圓代工是半導體產業中的重要環節，主要負責為集成電路設計和制造企業提供芯片生產服務。近年來，隨著全球電子產業的高速發展，晶圓代工市場規模不斷擴大，成為半導體產業鏈中最具增長潛力的領域之一。然而，受到多重因素的影響，今年的晶圓代工市場面臨著前所未有的挑戰。

 

 

首先，全球范圍內的半導體短缺問題已經對晶圓代工市場產生了嚴重影響。自去年以來，受疫情影響，全球各地的生產線紛紛停工，導致半導體供應鏈出現斷裂。盡管隨著疫情逐漸得到控制，各國政府和企業都在努力恢復生產，但半導體產業鏈的復蘇仍然面臨諸多困難。特別是在汽車、消費電子等領域，由于芯片供應不足，市場需求受到嚴重抑制，進一步影響了晶圓代工市場的營收表現。

 

其次，地緣政治風險也對晶圓代工市場造成了不小的沖擊。近年來，美國、中國等國家在半導體產業領域的競爭日益激烈，導致全球晶圓代工市場的格局發生變化。特別是在美國政府出臺了一系列針對中國的科技制裁政策后，中國企業在獲取關鍵技術和設備方面受到了一定程度的限制。這使得部分晶圓代工企業在全球市場的競爭中處于劣勢地位，進一步加劇了市場波動。

 

展望未來，陳澤嘉表示，2024年晶圓代工業營收可望回升，不過總體經濟成長動能不強及地緣政治風險恐抑制產業成長動能。高效能運算（HPC）應用芯片需求強勁，5G、電動車等芯片用量提升，加上自行研發芯片風潮，以及整合元件制造（IDM）廠委外下單趨勢不變，中長期晶圓代工業營收依然成長可期。

 

他預估，2023年至2028年全球晶圓代工業營收年復合成長率將達11.3%。并指出，地緣政治影響晶圓代工業者產能布局區域，日本挾產業生態系及政策補貼優惠，將成為晶圓代工業布局的新據點，未來發展值得關注。