上周六(20 日)，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布修改《基于出口貿(mào)易管理令附表一及外匯令附表相關(guān)規(guī)定的貨物及技術(shù)省令》，在出口管制物項清單和技術(shù)清單中新增5 個物項，皆與半導(dǎo)體相關(guān)。這項修訂將于2024 年9 月8 日實施。

 

 

日本此次新增出口管制物項分別為量子計算機本身的運輸必須獲得許可證、用于半導(dǎo)體零件、積體電路圖像獲取的掃描電子顯微鏡(SEM)、用于上述掃描電子顯微鏡相關(guān)技術(shù)的生成多層GDSII 數(shù)據(jù)程式、互補型金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS) 積體電路以及設(shè)計和制造GAAFET 結(jié)構(gòu)的積體電路等的技術(shù)。此前美國將與GAAFET 相關(guān)的設(shè)計軟體列入管制。

 

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省表示，此次之所以修訂出口管制政策是因為國際安全環(huán)境日益嚴峻，為防止軍事轉(zhuǎn)用，因此將與重要及新興技術(shù)相關(guān)的特定貨物及技術(shù)納入管理，但從新增品項來看，日本此舉應(yīng)是進一步跟進美國的出口管制政策。

 

此前在4月26日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省就上述決定進行公開的意見征詢，中國商務(wù)部新聞發(fā)言人當(dāng)時已就日本擬加嚴半導(dǎo)體等領(lǐng)域出口管制表示嚴重關(guān)切，并敦促日本從雙邊經(jīng)貿(mào)關(guān)系大局出發(fā)，及時糾正錯誤做法，共同維護全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定，中國將采取必要措施，堅決維護企業(yè)正當(dāng)權(quán)益。

 

去年5 月23 日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省公布《外國交易及貿(mào)易法》修正案，將先進晶片制造所需23 個品項的半導(dǎo)體設(shè)備列入出口管理的管制物件，并于去年7 月23 日實施。當(dāng)時被列入出口管制設(shè)備種類包括3 項清洗設(shè)備、11 項薄膜沉積設(shè)備、1 項熱處理設(shè)備、4 項光刻設(shè)備、3 項蝕刻設(shè)備、1 項測試設(shè)備。

 

當(dāng)時日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔強調(diào)，上述政策并不是與美國協(xié)調(diào)的結(jié)果，也不是為了遏制中國，主要是為了阻止先進技術(shù)被用于軍事目的。

 

西村康稔話雖如此但除美國與南韓等42 個友好國家和地區(qū)外，其余都需要個別許可才可以從日本出口，中國也不包括在其中，因此對中國的出口是受限的。