2024 年全球硅晶圓出貨量同比下滑 2.4%，2025 年同比實(shí)現(xiàn) 9.5% 增長(zhǎng)

　　全球硅晶圓的出貨情況通常受到半導(dǎo)體市場(chǎng)需求、技術(shù)發(fā)展和生產(chǎn)能力等多方面因素的影響。根據(jù)最近的市場(chǎng)研究，以下是一些關(guān)鍵趨勢(shì)和數(shù)據(jù)：

　　出貨量增長(zhǎng)：近年來(lái)，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和電動(dòng)車(chē)等新興應(yīng)用的推動(dòng)，硅晶圓的出貨量整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)在2024年仍將持續(xù)。

　　技術(shù)進(jìn)步：隨著制造工藝的進(jìn)步，特別是更小尺寸（如300mm晶圓）和高性能材料的使用，市場(chǎng)對(duì)高品質(zhì)硅晶圓的需求持續(xù)增加。

　　區(qū)域分布：亞太地區(qū)（尤其是中國(guó)、臺(tái)灣和韓國(guó)）是主要的硅晶圓生產(chǎn)和消費(fèi)市場(chǎng)，許多大型半導(dǎo)體公司在這一地區(qū)設(shè)有生產(chǎn)基地。

　　價(jià)格波動(dòng)：由于原材料成本、生產(chǎn)能力和市場(chǎng)需求等因素，硅晶圓的價(jià)格也會(huì)有所波動(dòng)。

　　產(chǎn)業(yè)鏈挑戰(zhàn)：全球供應(yīng)鏈的復(fù)雜性和一些地緣政治因素可能會(huì)對(duì)硅晶圓的生產(chǎn)和出貨產(chǎn)生影響。

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公布了 2024 年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告。該報(bào)告預(yù)計(jì)在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圓出貨量同比跌幅將縮窄至 2.4%。

　　SEMI 預(yù)計(jì)今年全球硅晶圓出貨將達(dá) 12174 MSI（IT之家注：百萬(wàn)平方英寸，Million Square Inches），大致約合 1.076 億片 12 英寸晶圓，而在 2025 年將重返增長(zhǎng)軌道，同比提升 9.5% 至 13328 MSI。

　　中期來(lái)看，SEMI 預(yù)計(jì)在 AI 和先進(jìn)制程需求日益增長(zhǎng)的背景下，全球半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率將逐步走高，此外先進(jìn)封裝與 HBM 生產(chǎn)的新應(yīng)用也提升了硅晶圓的消耗量，整體需求提升助推硅晶圓出貨量繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

　　SEMI 表示 2027 年全球硅晶圓出貨量有望達(dá) 15413 MSI，超越 2022 年創(chuàng)下的 14565 MSI 高點(diǎn)。