深圳基本半導體有限公司成立于 2016 年,是一家專業從事碳化硅功率器件研發與產業化的中國第三代半導體企業。公司總部位于深圳,在北京、上海、南京、無錫、中國香港以及日本名古屋設有研發中心和制造基地. 公司組建了一支國際化的研發團隊,核心成員包括來自國內外知名高校及研究機構的博士,掌握碳化硅核心技術,研發覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節. 其核心產品包括碳化硅二極管和 MOSFET 芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅動芯片等。碳化硅二極管具有反向漏電流低、正向導通壓降低、抗浪涌電流能力高、無反向恢復現象等特點;碳化硅 MOSFET 則具有導通電阻低、溫度特性優良和開啟電壓高等特點,可降低器件損耗,提升系統效率;汽車級全碳化硅功率模塊采用全銀燒結的工藝,具有高功率密度、高可靠性、低模塊內部寄生電感、低 熱阻的特性;碳化硅驅動芯片絕緣耐壓最高可達 8000V,驅動電流最高可達 10A,可覆蓋 40~1700V 功率器件的門極驅動需求. 基本半導體的產品主要應用于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業控制、智能電網等領域,通過提升這些領域設備的性能,降低成本,為行業發展提供了有力支持,推動了第三代半導體在各領域的廣泛應用.