RF360 控股公司是高通和 TDK 集團于 2017 年聯合成立的射頻前端高新合資企業。其在全球擁有 4000 多名員工,致力于研發和制造應用于多種快速增長業務板塊的創新型射頻前端濾波解決方案. 該公司提供全方位的濾波器和濾波技術產品系列,包括表面聲波、溫度補償表面聲波和體聲波解決方案,以支持部署于全球網絡中的眾多頻段 。這些先進的濾波技術能夠有效處理射頻信號,讓有用信號盡可能無衰減地通過,同時對無用信號進行抑制,從而提高通信質量和設備性能. 2019 年,高通完成了對 RF360 控股新加坡有限公司剩余股份的收購,進一步加強了自身的射頻業務,將相關技術整合到下一代 5G 解決方案中,使其能夠為客戶提供從調制解調器到天線的完整端到端的 5G 解決方案,助力向 5G 的過渡. 通過此次收購,高通獲得了射頻前端濾波技術領域二十多年的專業積累,其射頻前端產品組合也變得更加豐富,包括采用體聲波、表面聲波、溫度補償表面聲波以及薄膜式表面聲波等射頻前端濾波器技術的集成式和分立式微聲器件.