江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司,簡(jiǎn)稱長(zhǎng)電科技,成立于 1972 年,總部位于江陰市澄江鎮(zhèn)長(zhǎng)山路 78 號(hào),是一家全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商. 2003 年,長(zhǎng)電科技在上海證券交易所上市,股票代碼為 600584. 長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,在逾 23 個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu),并擁有 “高密度集成電路封測(cè)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”“博士后科研工作站”“國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心” 等研發(fā)平臺(tái),現(xiàn)有專利超過 3200 多項(xiàng). 長(zhǎng)電科技位居全球封裝測(cè)試企業(yè)排行第三位,中國(guó)大陸排名第一位. 長(zhǎng)電科技提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),其業(yè)務(wù)涵蓋集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試,并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù). 在技術(shù)方面,長(zhǎng)電科技的晶圓級(jí)封裝技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先地位,提供扇入型晶圓級(jí)封裝、扇出型晶圓級(jí)封裝、集成無(wú)源器件、硅通孔、包封芯片封裝、射頻識(shí)別等解決方案 ,此外在系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)、倒裝封裝技術(shù)、焊線封裝技術(shù)、MEMS 與傳感器封裝技術(shù)等方面也有著顯著優(yōu)勢(shì).