聯發科技股份有限公司(MediaTek Inc.)成立于 1997 年 5 月 28 日,總部位于中國臺灣新竹,是全球知名的無晶圓廠半導體公司。作為全球第四大無晶圓廠半導體公司,其在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網產品等領域處于領先地位. 聯發科技致力于研發創新的系統級芯片(SoC),每年為超過 20 億臺設備提供動力,產品涵蓋了眾多領域. 在移動通信方面,天璣系列等智能手機芯片,為從入門到旗艦的各類手機提供了強大的性能支持,包括高速的處理能力、優秀的圖像和視頻處理能力以及高效的通信連接能力. 在智能家居領域,其推出的支持 AIoT 的芯片,如 Wi-Fi 6 芯片等,助力智能電視、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備等產品實現更智能的連接和交互. 車用電子也是其重要的業務板塊,提供包括自動駕駛在內的多種車聯網解決方案,涉及傳感器、近遠程連接以及強大的應用處理器等技術. 經過多年的發展,聯發科技通過不斷的技術創新和戰略收購,如 2005 年收購 In Procomm、2007 年收購 Analog Devices 的蜂窩無線電和基帶芯片組部門、2011 年收購 Ralink Technology Corporation 等,不斷擴大自身的技術實力和市場份額,已成為全球最大的智能手機處理器供應商之一.