瑞能半導體

瑞能半導體科技股份有限公司成立于 2015 年 8 月 5 日，其前身為飛利浦半導體，至今已有 55 年的歷史，是一家在功率半導體領域深耕逾 50 年之久的國際化企業. 公司總部位于上海，在全球擁有 2 座晶圓廠和一個后道模塊封裝工廠，其中一個晶圓廠位于吉林，另一個新的晶圓廠將于 2025 年在北京投產，以進一步擴大產能. 瑞能半導體在技術研發與創新方面投入巨大，在上海總部和英國的曼切斯特分別設有獨立的研發和應用中心，并在深圳、新加坡和印度等地區設有辦事處。公司擁有 bcam 和 apqp 管理體系，在車規級產品上有 zerodefect 零失效的高標準要求，其元胞設計處于國內領先地位，且自研的封裝技術能極大地降低開通和關斷損耗. 作為全球領先的功率器件品牌，瑞能半導體主要從事晶閘管、功率二極管、碳化硅、igbt 以及 mosfet 等功率器件的研發、生產和銷售，并基于 “五橫四縱戰略”，聚焦消費電子、工業控制、新能源汽車和可再生能源四大重點應用領域，不斷拓展多元化的產品組合和應用方案. 憑借其優秀的產品品質和技術創新能力，瑞能半導體的晶閘管產品在中國市占率排名第一、全球第二，碳化硅整流器產品在中國市場排名第一，全球排名第七. 2022 年，公司出貨量達 13 億顆，全球客戶總數超過 5000 家。未來，瑞能半導體將繼續堅持技術創新，加快國際化產業布局，不斷提升產品性能和品質，為全球客戶提供更高效、可靠的功率半導體解決方案，助力推動各應用領域的可持續發展.