eWBM

eWBM 成立于 2009 年，總部位于韓國首爾，是一家專注于無晶圓廠半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)安全、多點控制單元以及 3D 相機解決方案的科技公司。該公司致力于研發(fā)高性能、低功耗的系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品，憑借其專業(yè)的技術(shù)能力，為可穿戴設(shè)備、智能計量以及家庭自動化等領(lǐng)域提供定制化的半導(dǎo)體解決方案. eWBM 擁有多項核心技術(shù)和專利，其技術(shù)團(tuán)隊在半導(dǎo)體設(shè)計和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)方面具有豐富的經(jīng)驗和深厚的專業(yè)知識，能夠快速響應(yīng)市場需求，為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù) 。在市場競爭中，eWBM 與 Fadu、Mediatek、Senscomm Semiconductor 等公司形成競爭態(tài)勢. 值得一提的是，eWBM 曾參與投資 Dual Aperture International, Inc. 的 A 輪融資，展現(xiàn)了其在行業(yè)內(nèi)的影響力和投資眼光.