DB Products 德邦產(chǎn)品有限公司,即德邦科技,是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點 “小巨人” 企業(yè)。公司成立于 2003 年,2010 年引入以陳田安博士為首的核心研發(fā)團隊后,開始從工業(yè)級產(chǎn)品向電子級產(chǎn)品突圍. 公司擁有強大的技術(shù)專家團隊、先進的研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備和一流的辦公環(huán)境,秉持與國際工程界面材料前沿科技同步發(fā)展的理念,不斷加強自主創(chuàng)新與發(fā)展。其產(chǎn)品通過了德國 TUV 質(zhì)量認證、美國 UL 認證、德國 GL 認證、中國船級社(CCS)認證、鐵道部認證等多項認證. 德邦科技的主營產(chǎn)品為電子封裝材料,包括電子膠粘劑及膜材料,具體有聚氨酯、有機硅、環(huán)氧、丙烯酸主導(dǎo)的四大材料平臺下的各類產(chǎn)品,如 daf/cdaf 膜、underfill、lid 框膠、tim1 等芯片級封裝材料,以及傳統(tǒng)固晶膠和晶圓 uv 膜等. 公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,主要包括新能源、智能終端、集成電路和高端裝備四大領(lǐng)域 。在新能源領(lǐng)域,其動力電池用膠市場份額領(lǐng)先,為新能源汽車等產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵材料支持;在智能終端領(lǐng)域,產(chǎn)品已切入蘋果、華為、小米等多家頭部企業(yè)供應(yīng)鏈,應(yīng)用于 TWS 耳機等消費電子產(chǎn)品;在集成電路領(lǐng)域,公司的先進封裝材料加速進口替代,部分材料是國內(nèi)首家也是唯一通過客戶認證的中國企業(yè),有望打破德日系企業(yè)壟斷格局;在高端裝備領(lǐng)域,產(chǎn)品可應(yīng)用于軌道交通、汽車制造等,為相關(guān)設(shè)備的生產(chǎn)制造提供高性能的封裝材料.