高通 RF360

RF360 控股公司是由高通和 TDK 集團(tuán)聯(lián)合成立的射頻前端高新合資企業(yè)，其前身為愛(ài)普科斯科技有限公司，總部位于德國(guó)慕尼黑。2016 年，高通收購(gòu)了愛(ài)普科斯的 SAW 部分產(chǎn)品后，與 TDK 共同成立了 RF360，高通占 51% 的股份，后于 2019 年 9 月，高通斥資 31 億美元收購(gòu)了 TDK 在 RF360 中的剩余股權(quán)，使其成為高通 100% 控股的子公司. RF360 致力于在全球范圍內(nèi)為移動(dòng)設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、汽車(chē)應(yīng)用等領(lǐng)域推動(dòng)射頻前端的創(chuàng)新，提供一整套濾波器和濾波器技術(shù)，包括表面聲波（SAW）、溫度補(bǔ)償聲表面波（TC-SAW）和體聲波（BAW）解決方案，以支持部署于全球網(wǎng)絡(luò)中的眾多頻段，為移動(dòng)設(shè)備提供完整的 4G/5G 射頻前端解決方案. 高通通過(guò) RF360 在射頻前端領(lǐng)域的布局，進(jìn)一步強(qiáng)化了自身在移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，其射頻前端產(chǎn)品與基帶芯片及 SoC 進(jìn)行打包銷(xiāo)售的模式，也為客戶(hù)提供了更具競(jìng)爭(zhēng)力的一站式解決方案，推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)的發(fā)展 。