華邦電子(Winbond)

華邦電子股份有限公司成立于 1987 年 9 月，1995 年于臺灣證券交易所掛牌上市，是臺灣最大的自有產品 IC 公司. 公司總部位于臺灣中部科學工業園區，從產品設計、技術研發、晶圓制造到自有品牌行銷全球，提供中低密度利基型內存解決方案服務. 華邦電子的技術起源可追溯到與日本東芝半導體的合作，后經不斷發展，逐漸轉向利基型的半導體市場，并在該領域取得了顯著成就. 公司擁有先進的產品制程技術，覆蓋 0.11μm 至 70nm 范圍，其 DRAM 領域的自主開發制程技術在臺灣地區獨樹一幟. 華邦電子的主營產品包括利基型動態隨機存取內存、行動內存、編碼型閃存、NOR 及 NAND 型閃存、SLC NAND Flash、Octal NOR Flash、Serial NOR Flash 等多種類型的存儲芯片，還包括 LPDDR4/4X、HYPERRAM 等高性能內存產品. 其產品應用領域廣泛，涵蓋消費性電子、通訊、計算機周邊、車用電子、工業電子、醫療電子、智能家居、邊緣計算、安防等多個領域. 在車用電子領域，其車規級內存產品為汽車的自動駕駛、車載娛樂系統、智能座艙等提供了可靠的存儲支持；在工業電子領域，為工業控制器、儀器儀表和通信設備等提供高性能的存儲解決方案；在消費性電子領域，其存儲芯片被廣泛應用于智能手機、平板電腦、攝像機等便攜設備中.